半導体ウェーハ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343055
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196379
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】半導体デバイスの分離技術の一つとして貼り合わせウェーハがあげられる。従来の貼り合わせウェーハでは、赤外線およびレーザ光などの光源を用いて目合わせを行っているが高精度で安全な目合わせは、困難であった。しかし、貼り合わせウェーハの構造を変えることにより安全で高精度な目合わせを可能にする。【構成】第1ウェーハ8の主面上に基準パターン8a,8aおよび所定のパターン8b,8c,8dを形成し上記所定のパターン8b,8c,8d上に基準パターン8a,8aがかくれない第2のウェーハ9を貼り合わせ一体化したウェーハを使用することにより基準パターン8a,8aが外部から直接識別できるので目合わせすることが可能である。【効果】第1ウェーハ8の基準パターン8a,8aが直接撮像できるため高コントラストの画像が得られ高精度で位置ぎめできる。また、光源も通常の照明でよく安全である。

請求項（抜粋）：

第1のウェーハの主面上に基準パターンおよび所定のパターンを形成し上記所定パターン上に基準パターンがかくれない第2のウェーハを貼り合わせ一体化したことを特徴とする半導体ウェーハ。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , H01L 21/02 , H01L 21/68 , H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 21/30 301 M , H01L 21/88 J

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