特許

J-GLOBAL ID：200903071305848514

封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 坂本 孝史 ,  教学 正之 ,  原 竜三 ,  鳥井 宗朝
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-160732
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230174
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 電気部品、電子部品、半導体素子を封止するための、封止用成形材料に関するもので、吸湿半田処理時の耐クラック性、成形性に優れたエポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とする。【構成】 ビフェニル骨格エポキシ樹脂と、平均粒径5〜30ミクロンのシリカとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

ビフェニル骨格エポキシ樹脂と、平均粒径5〜30ミクロンのシリカとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31