特許
J-GLOBAL ID:200903071306356747
携帯用電子機器の冷却装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-183158
公開番号(公開出願番号):特開平11-017372
出願日: 1997年06月23日
公開日(公表日): 1999年01月22日
要約:
【要約】【目的】放熱性に優れた小型携用電子機器とするための冷却装置を提供する。【構成】平板状の熱伝導材に少なくとも一つの集熱板を設け、当該集熱板は前記熱伝導材の一部を切り取り折り曲げ加工により設けられ、当該熱伝導材の一端部には筒状の金属筒が備えられ、当該金属筒の一部には対流を促すための少なくとも1つの対流穴を備え、前記集熱板には発熱体を密接させ、前記対流穴及び金属筒の開口部の少なくとも一つが機器の筐体内外部を貫通する部分に配置する
請求項(抜粋):
熱伝導材に少なくとも一つの集熱板を設け、当該熱伝導材の一部に金属筒を備え、当該金属筒には対流を促すための少なくとも1つの対流穴を備え、前記集熱板に発熱体が密接し、前記対流穴が機器の筐体内外部を貫通する部分に配置されたことを特徴とする携帯用電子機器の冷却装置。
FI (3件):
H05K 7/20 D
, H05K 7/20 G
, H05K 7/20 W
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