特許

J-GLOBAL ID：200903071306445774

回路基板及びこれを用いた回路部品の実装方法

発明者： 酒巻 賢二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-366426
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196204
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 外部リード挿入孔の開孔やはんだ付けを必要とする事なく回路部品の実装が可能であり、基板に回路部品のリードを刺すだけで、後の処理なしに回路を構成することのできる回路基板およびこれを用いた回路部品の実装方法の実現を課題とする。【解決手段】 回路基板10を、回路部品20の外部リード22が貫通可能なPET発泡体を材料とする絶縁板12と、この絶縁板12上に形成されPET発泡体よりも密度が高いポリエステルフィルムからなり、絶縁板12よりもその厚みが薄い回路部品20の外部リード22が貫通可能な絶縁シート13と、この絶縁シート13上に形成され、外部リードが貫通可能な銅箔からなる配線パターン14とで構成する。

請求項（抜粋）：

回路部品の外部リードが貫通可能な第1の絶縁性材料からなる第1の絶縁板と、前記第1の絶縁板上に形成され前記第1の絶縁性材料よりも密度が高い第2の絶縁性材料からなり、前記第1の絶縁板よりもその厚みが薄い回路部品の外部リードが貫通可能な第2の絶縁板と、前記第2の絶縁板上に形成され、前記外部リードが貫通可能な導電性材料からなる配線パターンとを有することを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/30

FI (4件)：

H05K 1/02 A ,  H05K 1/03 610 M ,  H05K 1/18 A ,  H05K 3/30

Fターム (25件)：

5E313AA05 ,  5E313AA11 ,  5E313EE11 ,  5E336AA02 ,  5E336AA11 ,  5E336BB01 ,  5E336BB11 ,  5E336BB16 ,  5E336BC16 ,  5E336BC31 ,  5E336CC01 ,  5E336EE15 ,  5E336EE20 ,  5E336GG23 ,  5E336GG30 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB04 ,  5E338BB12 ,  5E338BB22 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE31 ,  5E338EE60