特許
J-GLOBAL ID：200903071307221144
面実装用プラスチツクフイルムコンデンサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-237305
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055082
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 量産性、経済性に適した面実装用プラスチックフィルムコンデンサの製造方法を提供すること。【構成】 金属化プラスチックフィルムを巻回或いは積層し、対向端面に金属溶射部1a,1bを施してなるプラスチックフィルムコンデンサ素子1を、幅方向の内寸法L2が該金属溶射を施した端面間の寸法L1より所定寸法大きい長尺の樹脂ケース4内に整列して複数個配置し、該ケース内に液状樹脂3を注入する工程、液状樹脂の硬化後、ケース2の幅方向の端面を前記プラスチックフィルムコンデンサ素子1の金属溶射1a,1b面が露出するまで研磨し、露出した金属溶射部1a,1b面及び樹脂面に金属溶射面又は導電ペーストにより外部電極を形成する工程、外部電極面に半田鍍金或いは半田上げを施し、しかる後前記プラスチックフィルムコンデンサ素子を個々に切り割ける工程からなる。
請求項（抜粋）：
金属化プラスチックフィルムを巻回或いは積層し、対向端面に金属溶射を施してなるプラスチックフィルムコンデンサ素子を、幅方向の内寸法が該金属溶射を施した端面間の寸法より所定寸法大きい長尺のケース内に整列して複数個配置し、該ケース内に溶融樹脂を注入する工程と、前記溶融樹脂の硬化後、ケースの前記幅方向の端面を前記プラスチックフィルムコンデンサ素子の金属溶射面が露出するまで研磨し、該露出した金属溶射面、ケース端面及び注入樹脂端面に金属溶射面又は導電ペーストにより外部電極を形成する工程と、前記外部電極面に半田鍍金或いは半田上げを施し、しかる後前記プラスチックフィルムコンデンサ素子を個々に切り割ける工程からなることを特徴とする面実装用プラスチックフィルムコンデンサの製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/24 311
, H01G 1/02
, H01G 1/14
