特許
J-GLOBAL ID:200903071309230523

電子部品供給装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-223288
公開番号(公開出願番号):特開平7-079092
出願日: 1993年09月08日
公開日(公表日): 1995年03月20日
要約:
【要約】【目的】 電子部品実装において、電子部品を収納したテープより電子部品を取り出す電子部品供給装置に関し、電子部品を基板に実装する工程で電子部品を安定的に供給することを目的とする。【構成】 テープ1をテープ搬送面3に付勢するテープ押え4、テープ押え4を下方に付勢するバネ13、テープ押え4に設けられたトップテープ7を剥離する隙間14、テープ押え4に設けられた電子部品2を取り出す窓15、トップテープ7を剥離する隙間から電子部品2を取り出す窓までを下方よりテープ押え4に付勢し滑らかなる形状を持ったプレート5、テープ1の搬送を妨げない荷重でプレート5を上方に保持し、テープ押え4とテープ1の当節面の高さを一定に保持するバネ16、バネ16とプレート5を下方に逃がす形状を持ったテープ搬送面3から構成される。
請求項(抜粋):
電子部品を収納し、表面が剥離可能なトップテープで覆われたテープから電子部品を取出し、プリント基板上の所定位置に実装する電子部品実装装置において、前記テープを所定の部品取出位置まで搬送する電子部品供給装置であって、前記トップテープを剥離する位置と前記部品取出位置との区間のテープ表面及び裏面を、テープ搬送を妨げない付勢力にて上下方向より同時に付勢するテープ付勢手段を設けた電子部品供給装置。
IPC (2件):
H05K 13/02 ,  B65D 73/02

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