特許

J-GLOBAL ID：200903071309852699

チップ型サージアブソーバ

発明者： 澤田 昌久 ,  社藤 康弘 ,  原田 宏一郎 ,  藤原 和崇 ,  田中 芳幸
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-199651
公開番号（公開出願番号）：特開2002-015832
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 サージ電圧で破壊されることを防止する。【解決手段】 絶縁性基板11の上面に、放電間隙14を介し互いに相対向して放電電極12,13が形成されるとともに、これら放電電極の上方空間20を囲むように蓋体19の周縁部が接着され、蓋体と絶縁性基板との接着部に位置する放電電極の基端部33,34が、放電間隙を形成している先端部35,36より電気抵抗値が小さくされ、アーク電流の流れを拡散させる。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板の上面に、放電間隙を介し互いに相対向して放電電極が形成されるとともに、これら放電電極の上方空間を囲むように蓋体の周縁部が接着されてなるチップ型サージアブソーバにおいて、前記放電電極は、蓋体と絶縁性基板との接着部に位置する基端部が、放電間隙を形成している先端部より電気抵抗値が小さいことを特徴とするチップ型サージアブソーバ。

IPC (2件)：

H01T 4/10 ,  H01T 4/12

FI (2件)：

H01T 4/10 G ,  H01T 4/12 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• サージ吸収素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-065058   出願人：株式会社ハイテック・システムズ