特許
J-GLOBAL ID：200903071316961754
複合接着シ-トの製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-032314
公開番号（公開出願番号）：特開平6-248241
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年09月06日
要約：
【要約】【目的】リードフレーム、金属板、セラミック板、有機配線板等の被着体上に接着可能な複合シートの製造法を提供する。【構成】4、4’-ジアミノ-3、3’、5、5’-テトライソプロピルジフェニルメタン(IPDDM)とN,N-ジメチルホルムアミド(DMF)ビスフェノールAビストリメリテート二無水物(BABT)反応させてポリアミド酸を合成し、得られたポリアミド酸のワニスに無水酢酸及びピリジンを加え、反応させてポリイミドを合成し、ポリイミドのNMPワニスをプラズマ処理したユーピレックスSフィルム上に塗布した後、100°Cで10分、さらに300°Cで10分乾燥して複合シートを得た。この複合シートを42アロイに重ねて350°C、3MPaで5秒押し付けた後、90度引き剥がし強さを測定したところ、0.8kN/mであった。【効果】この複合シートを用いて図1のように半導体チップをパッケージした後、85°C、85%RHの条件で48h吸湿処理した後、260°Cのはんだ浴につけたがクラックは発生しなかった。
請求項（抜粋）：
表面処理した耐熱フィルムの片面または両面に、一般式が化1または化2で表わされる構成単位を含み、ガラス転移温度が250°C以上となるポリアミド酸またはポリイミドのワニスを塗布した後加熱して接着剤層を形成させることを特徴とする複合接着シ-トの製造法。【化1】【化2】〔化1、化2において、R1、R2、R3、R4はそれぞれ独立に水素もしくは炭素数1〜4のアルキル基またはアルコキシ基であってこれらのうち少なくとも2個以上はアルキル基またはアルコキシ基であり、R5 は水素または炭素数1〜4のアルキル基であり、Xは-CH2 -、-C(CH3 )2-、-O-、-SO2-、-CO-または-NHCO-で表わされる基であり、Ar1 は4価の芳香族基である。〕
IPC (4件)：
C09J 7/02 JKD
, C09J 7/02 JKZ
, C08G 73/10 NTF
, H01L 23/50
