特許
J-GLOBAL ID：200903071324442189
レーザ加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-299193
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114627
出願日： 2004年10月13日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【課題】 加工用レーザ光の入射面が凹凸面である板状の加工対象物の高精度な切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 このレーザ加工方法では、板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで、切断予定ライン5に沿って、切断の起点となる改質領域71〜77を形成する。加工対象物におけるレーザ光の入射面rは凹凸面である。切断予定ライン5は入射面rの凹領域面r2及び凸領域面r1に渡っている。改質領域71は凹領域面r2から所定距離内側に形成される。凸領域面r1上の部分51aに沿ってレーザ光を照射する際には、加工対象物の外部に集光点を合わせる。改質領域72は凸領域面r1から所定距離内側に形成される。凹領域面r2上の部分51bに沿ってレーザ光を照射する際には、加工対象物の外部に集光点を合わせる。【選択図】 図19
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物の内部に集光点を合わせて加工用レーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、
前記加工対象物における前記加工用レーザ光の入射面が凹凸面であり、前記切断予定ラインが前記入射面の凹領域面及び凸領域面に渡っている場合において、
前記凹領域面から所定距離内側に、前記切断予定ラインに沿って第1の改質領域を形成する第1の工程と、
前記凸領域面から所定距離内側に、前記切断予定ラインに沿って第2の改質領域を形成する第2の工程と、
を含み、
前記第1の工程では、前記切断予定ラインにおける前記凸領域面上の部分に沿って前記加工用レーザ光を照射する際に、前記加工対象物の外部に前記集光点を合わせ、
前記第2の工程では、前記切断予定ラインにおける前記凹領域面上の部分に沿って前記加工用レーザ光を照射する際に、前記加工対象物の外部に前記集光点を合わせることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5件)：
H01L 21/301
, B23K 26/00
, B23K 26/06
, B23K 26/40
, H01L 21/302
H01L21/78 B
, B23K26/00 D
, B23K26/06 A
, B23K26/40
, H01L21/302 201B
4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CA11
, 4E068CA12
, 4E068DA10
, 4E068DB12
, 5F004BB03
, 5F004DB01
, 5F004DB13
, 5F004DB30
, 5F004EA38
