特許

J-GLOBAL ID：200903071325618493

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 鴨志田 真一 ,  大堀 健一 ,  垣谷 稔
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-368854
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185861
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】プリプレグと内層銅箔の接着力が常に良好となる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】ガラスクロス基材に、熱硬化性樹脂成分を含有する樹脂ワニスを含浸し、乾燥、冷却して、熱硬化性樹脂成分を半硬化したプリプレグ1を作製し、このプリプレグと内層回路板3を加熱・加圧して積層接着する多層プリント配線板の製造方法において、プリプレグの最低溶融粘度が200〜2000Pa・sの範囲であり、かつ最低溶融粘度から上昇する粘度上昇速度係数が0.07/分〜0.1/分の範囲である多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

ガラスクロス基材に、熱硬化性樹脂成分を含有する樹脂ワニスを含浸し、乾燥、冷却して、熱硬化性樹脂成分を半硬化したプリプレグを作製し、このプリプレグと内層回路板を加熱・加圧して積層接着する多層プリント配線板の製造方法において、プリプレグの最低溶融粘度が200〜2000Pa・sの範囲であり、かつ最低溶融粘度から上昇する粘度上昇速度係数が0.07/分〜0.1/分の範囲である多層プリント配線板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G

Fターム (17件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE14 ,  5E346EE18 ,  5E346EE19 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11