特許
J-GLOBAL ID:200903071331312410

サーマルヘッド

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-088907
公開番号(公開出願番号):特開2000-280508
出願日: 1999年03月30日
公開日(公表日): 2000年10月10日
要約:
【要約】【課題】FPC-ヘッド基板の接続部が破損してサーマルヘッドの信頼性が低下する欠点を有していた。【解決手段】長方形状をなすセラミック基板上に、該基板2 の一方の長辺に沿った発熱素子列3 及び複数個の回路導体を被着させるとともに、これら回路導体の一端をセラミック基板上面の他方の長辺に導出し、該導出部に複数個の回路端子を並設したヘッド基板1 と、前記セラミック基板の他方の長辺に沿って一端部が重畳されるとともに、該一端部に前記回路端子に半田接合される複数個の配線端子を並設した略長方形状のFPC6 と、ヘッド基板1 及びFPC6 を支持する支持部材10と、から成るサーマルヘッドにおいて、前記支持部材10はFPC6 の直下領域に多数の貫通穴13を有し、該貫通穴13でもって長手方向の応力を吸収するようにした。
請求項(抜粋):
長方形状をなすセラミック基板上に、該基板の一方の長辺に沿って直線状に配列された複数個の発熱素子及び複数個の回路導体を被着させるとともに、これら回路導体の一端をセラミック基板上面の他方の長辺に導出し、該導出部に複数個の回路端子を並設したヘッド基板と、前記セラミック基板の他方の長辺に沿って一端部が重畳されるとともに、該一端部に前記回路端子に半田接合される複数個の配線端子を並設した略長方形状のフレキシブル配線基板と、前記ヘッド基板及びフレキシブル配線基板を支持する支持部材と、から成るサーマルヘッドにおいて、前記支持部材は前記フレキシブル配線基板の直下領域に多数の貫通穴を有し、該貫通穴でもって長手方向の応力を吸収するようにしたことを特徴とするサーマルヘッド。
Fターム (2件):
2C065HA09 ,  2C065HA14

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