特許
J-GLOBAL ID：200903071334517845
多層プリント配線板の製造方法および積層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-329683
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145235
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 反りが発生しにくく自動実装機による部品実装に好適な多層プリント配線板の製造方法を提供する。またこの方法の実施に直接使用する積層基板を提供する。【構成】 一対の外層基板間に内層回路パターンを有する内層基板を積層した多層プリント配線板において、前記内・外層基板には製品板部とこれを囲む捨て板部とを形成し、前記内層基板には前記製品板部および捨て板部にほぼ同様な銅箔の残存割合となる内層回路パターンを形成した後、前記内・外層基板を積層し加熱圧着する一方、前記製品板部と捨て板部との境界となる折欠きラインに沿って前記捨て板部を折欠き除去する。
請求項（抜粋）：
一対の外層基板間に内層回路パターンを有する内層基板を積層した多層プリント配線板において、前記内・外層基板には製品板部とこれを囲む捨て板部とを形成し、前記内層基板には前記製品板部および捨て板部にほぼ同様な銅箔の残存割合となる内層回路パターンを形成した後、前記内・外層基板を積層し加熱圧着する一方、前記製品板部と捨て板部との境界となる折欠きラインに沿って前記捨て板部を折欠き除去することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭61-054938
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特開昭62-048099
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