特許

J-GLOBAL ID：200903071335329953

伝送線路の接続構造およびそれを用いた電子装置

発明者： 市川 敬一 ,  佐柳 和也
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-331074
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165114
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 伝送線路とワイヤーとの間の不整合の小さい伝送線路の接続構造を提供する。【解決手段】 基板3の一方主面に主線路42を、他方主面に接地電極5を形成したマイクロストリップ線路41と、基板7の一方主面に主線路44を、他方主面に接地電極9を形成したマイクロストリップ線路43を接続する構造において、主線路42および44の端部を互いにワイヤー10で接続するとともに、主線路42および44の端部近傍において、主線路42および44の幅が端部から実効波長の3/10以上の長さに渡って徐々に広くなるように形成する。【効果】 マイクロストリップ線路とワイヤーの接続部における不整合を小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

基板の一方主面に主線路を形成し、他方主面に接地電極を形成してなるマイクロストリップ線路において、前記主線路の端部にワイヤーもしくはリボンを接続するとともに、前記主線路の端部近傍において、前記主線路の幅が端部から実効波長の3/10以上の長さに渡って徐々に広くなるように形成されていることを特徴とする伝送線路の接続構造。

IPC (4件)：

H01P 5/02 603 ,  H01P 5/02 ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08

FI (4件)：

H01P 5/02 603 D ,  H01P 5/02 603 L ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08

Fターム (2件)：

5J014CA02 ,  5J014CA42

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-159103
  
• マイクロ波回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-051734   出願人：三菱電機株式会社
• 信号伝送回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-005646   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平2-159103