特許
J-GLOBAL ID：200903071336129915
多層配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248909
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036254
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 余計な工程を要さずに内層材のターゲットを外層のパターン加工のための整合基準として用いることができる多層配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 外層材20の全幅(A-A方向のサイズ)を内層材11の全幅より小さくしておき,内層材11に外層材20を積層したときにターゲットパターン12が露出するようにする。そしてプレス後に,露出しているターゲットパターン12を整合の基準に用いて外層材20のパターン加工を行う。このようにして,ターゲットパターン12を露出させるための特段の工程なくして,ターゲットパターン12が外層材20のパターン加工のための基準として用いられる。
請求項（抜粋）：
ターゲットを形成した内層材に,絶縁層と導体層とを有する外層材を,前記導体層が外面に位置しかつ前記ターゲットが露出するように積層し,露出している前記ターゲットを基準として前記外層材を加工することを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 G
, H05K 3/00 P
5E346AA42
, 5E346CC32
, 5E346EE13
, 5E346EE15
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346HH31
