特許
J-GLOBAL ID：200903071337466087
デジタルICのインサーキットテスタによる足浮き及びブリッジ半田検出方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳沢 大作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-026012
公開番号（公開出願番号）：特開平7-218580
出願日： 1994年01月27日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 デジタルICに対する専用プローブの必要性をなくして、検査をスピード化する。【構成】 基板に実装半田付けし、全電源ピン34、40と全グランドピン38、44をそれぞれ独立パターン46、50で接続し、少なくとも1個の入力ピン42と1個の出力ピン36を独立パターン48で接続する複数の入力保護回路付きデジタルIC30、32に対し、上記入出力ピン42、36を接続する独立パターン48と、全電源ピン34、40或いは全グランドピン38、44を接続する独立パターン46又は50との間に、交流又は直流の定電圧を印加して電流を測定し、その電流値によって足浮き及びブリッジ半田の有無を判定する。
請求項（抜粋）：
基板に実装半田付けし、全電源ピンと全グランドピンをそれぞれ独立パターンで接続し、少なくとも1個の入力ピンと1個の出力ピンを独立パターンで接続する複数の入力保護回路付きデジタルICのインサーキットテスタによる足浮き及びブリッジ半田検出方法において、上記入出力ピンを接続する独立パターンと、全電源ピン或いは全グランドピンを接続する独立パターンとの間に、交流又は直流の定電圧を印加して電流を測定し、その電流値によって足浮き及びブリッジ半田の有無を判定することを特徴とするデジタルICのインサーキットテスタによる足浮き及びブリッジ半田検出方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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