半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：有我軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-283392
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121634
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】短いワイヤで半導体チップとパッケージ本体の間を接続でき、ワイヤの垂れ下がりや横揺れ等を防止してワイヤ同士の接触や、ワイヤと半導体チップ間のショートを回避することを目的とする。【構成】パッケージ本体(1)のキャビティ(2)内に載置した半導体チップ(4)表面に、絶縁性を有する薄膜キャリア(5)を接着し、該薄膜キャリア(5)表面に形成した導電性パターン(5d)を介して前記パッケージ本体(1)と半導体チップ(4)間を電気的に接続したことを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体(1)のキャビティ(2)内に載置した半導体チップ(4)表面に、絶縁性を有する薄膜キャリア(5)を接着し、該薄膜キャリア(5)表面に形成した導電性パターン(5d)を介して前記パッケージ本体(1)と半導体チップ(4)間を電気的に接続したことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平3-084940
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-161239 出願人：日本電気株式会社

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