特許

J-GLOBAL ID：200903071345167935

射出成形用熱可塑性樹脂組成物

発明者： 横田 卓士 ,  村上 幸一
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-064625
公開番号（公開出願番号）：特開2003-261723
出願日： 2002年03月11日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】射出成形用樹脂組成物中における木質系材料の含有率が高い場合において、従来のポリオレフィン系樹脂成形用の金型を用いて成形しても、成形品に成形不良となるそり変形が発生せず、離型性も低下しないので、新たな金型を製作する必要がない射出成形用熱可塑性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ポリスチレン系樹脂(A)とポリオレフィン系樹脂(B)及び木質系材料(C)からなる熱可塑性樹脂組成物であって、該組成物中の木質系材料(C)の含有率が20〜70重量%であり、且つポリスチレン系樹脂(A)とポリオレフィン系樹脂(B)とが重量比で(A):(B)=95〜40:5〜60であることを特徴とする射出成形用熱可塑性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

ポリスチレン系樹脂(A)とポリオレフィン系樹脂(B)及び木質系材料(C)からなる熱可塑性樹脂組成物であって、該組成物中の木質系材料(C)の含有率が20〜70重量%であり、且つポリスチレン系樹脂(A)とポリオレフィン系樹脂(B)とが重量比で(A):(B)=95〜40:5〜60であることを特徴とする射出成形用熱可塑性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 23/00 ,  C08K 5/14 ,  C08L 25/04 ,  C08L 97/02

FI (4件)：

C08L 23/00 ,  C08K 5/14 ,  C08L 25/04 ,  C08L 97/02

Fターム (20件)：

4J002AB01Y ,  4J002AB02Y ,  4J002AH00Y ,  4J002BB03X ,  4J002BB12X ,  4J002BB15X ,  4J002BC03W ,  4J002BC06W ,  4J002BN06W ,  4J002BN10W ,  4J002BN15W ,  4J002EK016 ,  4J002EK036 ,  4J002EK046 ,  4J002EK056 ,  4J002EK066 ,  4J002EK086 ,  4J002FD010 ,  4J002FD206 ,  4J002GL00