特許

J-GLOBAL ID：200903071345666281

銅張り積層板の製造方法

発明者： 日比野 明憲 ,  澤 佳秀 ,  高野 秀和 ,  吉光 時夫
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-200926
公開番号（公開出願番号）：特開平6-047755
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】 樹枝状や小球の銅を付着させたりする必要なく銅箔と樹脂基材との密着性を高めて耐熱性を向上させる。【構成】 銅箔の表面にSi又はZr又はTiの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をおこなう。銅箔のこの皮膜形成面にプリプレグを重ねて積層成形することによって銅張り積層板を製造する。SiやZrやTiの酸化物あるいは水酸化物の導電性のない皮膜で銅箔の表面を粗面化し、樹脂基材との密着性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

銅箔の表面にSi又はZr又はTiの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をおこない、銅箔のこの皮膜形成面にプリプレグを重ねて積層成形することを特徴とする銅張り積層板の製造方法。

IPC (7件)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  B32B 15/08 ,  C23C 18/12 ,  C23C 26/00 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34