特許

J-GLOBAL ID：200903071346034661

超合金部品の拡散接合方法

発明者： リチャード ジェイ. スチュウバー ,  ブレントン エル. ブランチェ
出願人/特許権者： トライアンフ グループ、 インク
代理人 (1件)： 大森 純一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-056335
公開番号（公開出願番号）：特開2003-251471
出願日： 2002年03月01日
公開日（公表日）： 2003年09月09日
要約：

【要約】【課題】 ろう付け合金を使わずに複数の超合金基板を接合する方法を提供する。【解決手段】 複数の超合金基板を接合する方法であって、接合されるジョイント表面に活性体を直接適用した後に、ジョイントを熱加圧することによって、超合金基板を拡散接合する工程を有することを特徴とする。ろう付け合金を使用せずに、熱と圧力により超合金表面は活性体の存在下で拡散接合する。ろう付け合金を使用しないことにより、高強度、高温結合が実現され、しかも、接合されるジョイントの周囲の微細構造に、溶解したろう付け合金が毛細管作用により入り込むようなことがない。更に、接合部の機械的特性を損なわせるような残留物が接触面に残されない。

請求項（抜粋）：

超合金からなる第1の部品を同じく超合金からなる第2の部品に接合する方法であって、前記第1の部品の表面を洗浄する工程と、前記第2の部品の表面を洗浄する工程と、前記第1の部品の前記表面に、ニッケル、コバルト及び鉄が殆ど含まれないキャリヤー物質が混合されてなる融点降下剤を含む活性化物質を供給する工程と、前記第1の部品の前記表面と前記第2の部品の前記表面とが接触面で接触するように配置させる工程と、前記第1の部品の前記表面と前記第2の部品の前記表面を互いに押し付けるために前記接触面に荷重を印加する工程と、前記接触面を不活性雰囲気中で加熱する工程とを有することを特徴とする超合金接合方法。

IPC (7件)：

B23K 20/00 310 ,  B23K 20/14 ,  B23K 20/16 ,  F01D 5/28 ,  F02C 7/00 ,  B23K103:02 ,  B23K103:08

FI (8件)：

B23K 20/00 310 F ,  B23K 20/14 ,  B23K 20/16 ,  F01D 5/28 ,  F02C 7/00 C ,  F02C 7/00 D ,  B23K103:02 ,  B23K103:08

Fターム (15件)：

3G002EA06 ,  4E067AA02 ,  4E067AA09 ,  4E067AB00 ,  4E067AB01 ,  4E067AC00 ,  4E067AD00 ,  4E067BA05 ,  4E067DA01 ,  4E067DB03 ,  4E067DC03 ,  4E067DC06 ,  4E067EA08 ,  4E067EB02 ,  4E067EC03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特公平3-075273