高誘電体シート、その製造方法、配線回路基板およびその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：福島祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-273952
公開番号（公開出願番号）：特開2005-038687
出願日： 2003年07月14日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：

【課題】耐熱性および絶縁性の低下を生じることなく十分な強度および高い誘電率を有することが可能な高誘電体シートおよびその製造方法ならびに配線回路基板およびその製造方法を提供することである。【解決手段】導体層上にポリイミド、アラミド等からなる多孔質樹脂フィルム11を作製する。多孔質樹脂フィルム11の孔12内に金属アルコキシドを含浸させ、多孔質樹脂フィルム11の孔12内で金属アルコキシドを脱水および縮重合させることにより、高誘電体微粒子20を合成する。これにより、高誘電体シート1を作製する。導体層にフォトリソグラフィにより配線パターンを形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の孔を有する多孔質樹脂からなる多孔質樹脂フィルムと、前記多孔質樹脂フィルムの孔内に充填された高誘電体微粒子の凝集体とを備えたことを特徴とする高誘電体シート。

IPC (4件)：

H01B17/56 , C08J9/36 , H01B3/00 , H05K1/03

FI (4件)：

H01B17/56 A , C08J9/36 , H01B3/00 A , H05K1/03 610G

Fターム (31件)：

4F074AA72 , 4F074AA74 , 4F074AC17 , 4F074AC19 , 4F074AG20 , 4F074CB45 , 4F074CC29Y , 4F074CC29Z , 4F074CE04 , 4F074CE15 , 4F074CE75 , 4F074CE93 , 4F074DA08 , 4F074DA47 , 5G303AA05 , 5G303AB06 , 5G303AB12 , 5G303BA02 , 5G303CA01 , 5G303CA09 , 5G303CB03 , 5G303CB32 , 5G303CB35 , 5G303CB39 , 5G333AA03 , 5G333AB21 , 5G333BA05 , 5G333CA03 , 5G333CB01 , 5G333DA01 , 5G333DA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭55-57212号公報

前のページに戻る