特許

J-GLOBAL ID：200903071362861896

表面実装型光モジュール

発明者： 伊藤 正隆
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180288
公開番号（公開出願番号）：特開平10-026714
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】 光モジュールの受光素子として表面受光型の受光素子を使用すると、実装基板の表面に沿って伝送される光を受光するためには受光素子を実装基板に対して垂直方向に向けて光モジュールを実装する必要があり、実装が困難になるとともに、コスト型をまねく。【解決手段】 表面受光型の受光素子16をその受光面16aを実装基板11に対向させて表面実装する。また、受光面16aに対向する実装基板11の表面に金属バンプで構成される反射バンプ18を形成する。発光素子14から出射されて実装基板11の表面に沿って伝送される光を反射バンプ18により反射させて受光面16aにおいて受光することが可能となる。表面受光型の受光素子16を実装基板11に表面実装して光モジュールを構成することができ、その実装が容易なものとされ、かつ受光素子16への配線を簡略化して低コスト化が可能となる。

請求項（抜粋）：

実装基板の表面に沿って伝送される光を受光するための表面受光型の受光素子を備える光モジュールにおいて、前記受光素子はその受光面が前記伝送される光よりも高い位置において前記実装基板に対向された状態で実装基板に表面実装され、かつ前記受光面に対向される前記実装基板の表面上に前記伝送される光を反射する反射バンプを有することを特徴とする表面実装型光モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/26 ,  H01L 31/0232

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/26 ,  H01L 31/02 C