特許

J-GLOBAL ID：200903071372404361

塗布液供給装置

発明者： 坂野 真一 ,  寺内 伸行
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-221208
公開番号（公開出願番号）：特開2000-051771
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】 特に、高いチキソ性を有する塗布液を、所定の粘度で、安定的に、良好な状態で、ダイへ供給できる塗布液供給装置を提供する。【解決手段】 ダイ等の塗布部に、低融点ガラスペースト等のペーストを供給する塗布液供給装置であって、タンク内においてペースト原液に希釈溶剤を加え、攪拌し、所定粘度にペーストを調整する攪拌部と、ペースト中のゴミ、凝集物を除去するために濾過を行うフィルタリング部と、ペースト中の気泡を減圧して除去するために脱泡処理を行う脱泡用タンクと、塗布部にペーストを供給するペースト供給用タンクとを備え、これらをこの順に、必要に応じ制御バルブを介して配管にて接続している。更に具体的には、攪拌部は、軸を中心として攪拌治具を回転させるもので、且つ、軸および攪拌治具全体が一体となり、所定の周期的な移動動作を行うものである。

請求項（抜粋）：

ダイ等の塗布部に、低融点ガラスペースト等のペーストを供給する塗布液供給装置であって、タンク内においてペースト原液に希釈溶剤を加え、攪拌し、所定粘度にペーストを調整する攪拌部と、ペースト中のゴミ、凝集物を除去するために濾過を行うフィルタリング部と、ペースト中の気泡を減圧して除去するために脱泡処理を行う脱泡用タンクと、塗布部にペーストを供給するペースト供給用タンクとを備え、これらをこの順に、必要に応じ制御バルブを介して配管にて接続していることを特徴とする塗布液供給装置。

IPC (6件)：

B05C 11/10 ,  B01D 19/00 101 ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  H01J 9/00 ,  H01J 11/02

FI (6件)：

B05C 11/10 ,  B01D 19/00 101 ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  H01J 9/00 ,  H01J 11/02

Fターム (33件)：

4D011AA16 ,  4D075AC02 ,  4D075DB13 ,  4D075DC16 ,  4D075DC21 ,  4D075EA05 ,  4D075EA31 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA07 ,  4F041BA31 ,  4F041BA32 ,  4F041BA35 ,  4F041CA03 ,  4F041CA17 ,  4F042AA13 ,  4F042AB00 ,  4F042BA15 ,  4F042CA01 ,  4F042CA05 ,  4F042CA06 ,  4F042CA07 ,  4F042CB08 ,  4F042CB19 ,  4F042CB25 ,  5C040GF19 ,  5C040JA02 ,  5C040JA31 ,  5C040JA40 ,  5C040KA08 ,  5C040KB19 ,  5C040KB28 ,  5C040LA17