特許
J-GLOBAL ID:200903071374267248
ビード型塗布装置及びビード型塗布方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小林 和憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-172350
公開番号(公開出願番号):特開2002-361146
出願日: 2001年06月07日
公開日(公表日): 2002年12月17日
要約:
【要約】【課題】 塗布開始時に減圧チャンバの減圧度を急激に上昇させ、塗布ビード裏面を安定して減圧にし、塗布液の厚みの不整や未塗布によるスジの発生が抑制されたフイルムを得る。【解決手段】 減圧装置10は、ブロア12とバッファタンク11とから構成する。バッファタンク11に取り付けられた配管14には、オリフィス15を設置し、排気をブロア12で行なう。オリフィス15まで十分に排気され、減圧度が上昇する。配管14と連結ノズル5とを接続する。減圧装置10に接続されると、減圧チャンバ3内の減圧度は急激に上昇して塗布時の圧力に達っするため、塗布開始とほぼ同時に支持体20上には塗布膜23を良好に形成することができる。
請求項(抜粋):
ダイから流延させたビードの裏面を減圧チャンバで減圧して塗布液を支持体に塗布するビード型塗布装置において、前記減圧チャンバと減圧源との間の空気通路で減圧チャンバの近くに流動抵抗手段を設けたことを特徴とするビード型塗布装置。
IPC (4件):
B05C 5/00 102
, B05C 11/00
, B05D 1/26
, B05D 3/12
FI (4件):
B05C 5/00 102
, B05C 11/00
, B05D 1/26 Z
, B05D 3/12 A
Fターム (36件):
4D075AC15
, 4D075AC16
, 4D075AC80
, 4D075AC95
, 4D075BB56X
, 4D075BB93X
, 4D075DA04
, 4D075DB18
, 4D075DB31
, 4D075DB33
, 4D075DB36
, 4D075DB37
, 4D075DB38
, 4D075DB48
, 4D075DB53
, 4D075DC27
, 4D075EA05
, 4D075EA45
, 4D075EB07
, 4F041AA12
, 4F041AB01
, 4F041BA13
, 4F041CA02
, 4F041CA06
, 4F041CA13
, 4F041CA15
, 4F041CA25
, 4F042AA22
, 4F042AB00
, 4F042BA06
, 4F042CB03
, 4F042CB07
, 4F042CB11
, 4F042CB18
, 4F042CB24
, 4F042ED05
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