特許

J-GLOBAL ID：200903071378278732

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 伊藤 浩美 ,  藤岡 弘文 ,  村山 雅一 ,  鐘ケ江 裕三
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008088
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216280
出願日： 1993年01月21日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【構成】 ナフタレン環および(または)アントラセン環をもつエポキシ樹脂(A)、ナフタレン環および(または)アントラセン環をもつ硬化剤(B)、硬化促進剤および無機充填剤(C)とからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いて封止した半導体装置。前記組成物にはさらに可撓化剤(D)として変性シリコーンオイルと前記(A)または(B)との反応生成物を添加するのが好ましい。また(B)の環には電子吸引性基を有するものが好ましい。【効果】 吸水率、熱膨張係数の小さい組成物がえられ、該組成物で封止した半導体装置はヒートサイクル故障率、吸水パッケージラック率が極めて小さい。

請求項（抜粋）：

(A1)1分子中に1個以上のナフタレン環および(または)アントラセン環を有し、かつ1分子中に1個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B1)1分子中に1個以上のナフタレン環および(または)アントラセン環を有し、かつ1分子中に1個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤、ならびに(C)硬化促進剤および無機充填剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NKB