特許
J-GLOBAL ID：200903071379596606
半導体装置の組立方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001255
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190599
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 受動部品、パッケージIC等の部品を搭載しても簡単に実装できる半導体装置の組立方法を提供することを目的とする。【構成】 半導体装置1のAl電極2上に凸形の2段形状を有するバンプ5を形成する工程と、5μm以下の粒子からなるクリーム半田7を前記バンプ5に転写する工程と、回路基板8上の前記半導体装置1の電極2に対する電極9に前記半導体装置1を搭載する工程と、前記クリーム半田7を再溶融する工程からなる方法とする。
請求項（抜粋）：
半導体装置の電極上に凸形の2段形状を有するバンプを形成する工程と、5μm以下の粒子からなるクリーム半田を前記バンプに転写する工程と、回路基板上の前記半導体装置の電極に対応する電極部に前記半導体装置を搭載する工程と、前記クリーム半田を再溶融する工程とからなる半導体装置の組立方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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