特許
J-GLOBAL ID:200903071379812570

処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中本 菊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-043278
公開番号(公開出願番号):特開平6-236844
出願日: 1993年02月08日
公開日(公表日): 1994年08月23日
要約:
【要約】【目的】 被処理体の処理熱の温度分布の均一化が図れると共に、排気流による熱影響の解消を可能にする処理装置を提供する。【構成】 ウエハWを載置する載置台2と、この載置台2を介してウエハWに熱を供給する発熱体3とをエアギャップ4を介して平行に配置する。載置台2の下面に装着されて発熱体3の上面を転動する転動ローラ5と、載置台2の外周面に接触する伝達ローラ7及び案内ローラ6によって載置台2を平行面上に回転可能に支持する。伝達機構8を介してパルスモータ9と伝達ローラ7とを連結し、パルスモータ9からの回転駆動を載置台2に伝達する。
請求項(抜粋):
被処理体を載置する載置台と、この載置台を介して上記被処理体に熱を供給する発熱体とを具備する処理装置において、上記載置台と発熱体とを適宜間隔をおいて平行に配置し、上記載置台を平行面上に回転可能に形成すると共に、回転駆動手段に連結してなることを特徴とする処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  G11B 7/26 ,  H01L 21/68
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平3-159224
  • 特開平1-164037

前のページに戻る