配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311438
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138319
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板の表面に露出した厚い配線導体を設けても、絶縁基板のクラックや、その進展による他の配線導体の断線等がなく、該配線導体が絶縁基板の配線用空間部や溝から剥離して、他の配線導体を断線したりせず、配線導体の低抵抗化を実現して熱伝導性を損なわず大電流化に適応した信頼性の高い配線導体を有する配線基板を提供する。【解決手段】アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素などの主成分とするセラミック絶縁基板1の表面に、基板1側から、高融点金属100体積部に対して無機成分を5〜40体積部の割合で含有する厚さ10〜100μmの高融点金属層2と、気孔率が3〜25%の厚さ50〜600μmの多孔質金属層3と、厚さ50〜600μmの低抵抗配線層4とが順次積層されてなる厚さ100μm以上の配線導体5を具備し、高融点金属層2中の無機成分として、少なくともSiO2 、さらには、絶縁基板1中のセラミック成分を含有する。

請求項（抜粋）：

セラミック絶縁基板の表面に、該絶縁基板側から、高融点金属100体積部に対して無機成分を5〜40体積部の割合で含有する高融点金属層と、気孔率が3〜25%の多孔質金属層と、低抵抗配線層とが順次積層されてなる厚さ100μm以上の配線導体を具備することを特徴とする配線基板。

IPC (5件)：

H01L 23/14 , B32B 18/00 , H01L 23/522 , H05K 1/09 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 23/14 M , B32B 18/00 D , H05K 1/09 C , H05K 3/46 S , H01L 23/52 B

Fターム (87件)：

4E351AA07 , 4E351AA14 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351BB35 , 4E351BB37 , 4E351BB38 , 4E351BB49 , 4E351CC13 , 4E351CC15 , 4E351CC22 , 4E351CC31 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD17 , 4E351DD52 , 4E351EE02 , 4E351EE03 , 4E351GG03 , 4E351GG04 , 4E351GG06 , 4F100AA00B , 4F100AA00H , 4F100AA17 , 4F100AA19A , 4F100AA20B , 4F100AA20H , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB10 , 4F100AB10A , 4F100AB17 , 4F100AB20 , 4F100AB24 , 4F100AD00A , 4F100AD00B , 4F100AD00H , 4F100AD04A , 4F100AD05A , 4F100AK25 , 4F100AR00D , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10D , 4F100CA23B , 4F100DJ00C , 4F100GB43 , 4F100JA04B , 4F100JG04 , 4F100JG04A , 4F100JG04D , 4F100JJ10 , 4F100JK06 , 4F100JL00 , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4F100YY00D , 5E346AA02 , 5E346AA03 , 5E346AA15 , 5E346AA29 , 5E346AA52 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB15 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC35 , 5E346CC36 , 5E346CC39 , 5E346DD13 , 5E346DD33 , 5E346DD34 , 5E346EE21 , 5E346EE25 , 5E346FF18 , 5E346FF22 , 5E346GG03 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH17 , 5E346HH18 , 5E346HH21

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