特許
J-GLOBAL ID：200903071382155262
配線基板及びそれを用いた製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013971
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216513
出願日： 1999年01月22日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】プリント基板におけるスルーホール密度の不足の問題点を解決し、高密度の多層配線回路を実現するために、安価かつ確実な方法で、スルーホールの密度を実質的に向上する。さらに、スルーホールにおける電気特性の制御を可能にする。【解決手段】ビアホールまたはスルーホールの円周を少なくとも2つ以上に分割するか、ビアホールまたはスルーホールを絶縁材料で充填した後、充填した絶縁材部分に、前記のビアホールまたはスルーホールと電気的に絶縁された少なくとも一つ以上のビアホールまたはスルーホールを形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁層に形成したビアホールまたはスルーホールを少なくとも2つ以上に電気的に分割し、見かけ上複数のビアホールまたはスルーホールと同等に利用することが可能な構造を持つことを特徴とした配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/11 H
, H05K 3/40 E
5E317AA26
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317CC31
, 5E317CD12
, 5E317CD25
, 5E317CD27
, 5E317CD31
, 5E317GG11
, 5E317GG14
