特許
J-GLOBAL ID：200903071385574240
ドライエッチング方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006605
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190506
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】この発明の目的は、被処理体の中央部と周縁部とでエッチング速度を均一化する。【構成】反応性ガスプラズマによって被処理体(26)をエッチングする際、第2の導入パイプ(32)によって、被処理体(26)のエッチング速度が速い領域に、エッチング反応により生成される複数の反応生成ガスのうち、少なくとも一種のガスを反応抑制ガスとして導入している。したがって、エッチング速度が速い領域のエッチング速度を抑制でき、被処理体(26)各部のエッチング速度を均一化することができる。
請求項（抜粋）：
反応性ガスプラズマによって被処理体をエッチングする際、被処理体のエッチング速度が速い領域に、エッチング反応により生成される複数の反応生成ガスのうち、少なくとも一種のガスを反応抑制ガスとして導入することを特徴とするドライエッチング方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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