特許
J-GLOBAL ID：200903071390621450
プリント配線板用穴埋め材及びそれを用いたプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064390
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199759
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：
【要約】【課題】 実装時のはんだリフロー工程における収縮率が小さく、ビルドアップ層におけるクラックの発生が抑えられるプリント配線板用穴埋め材及びそれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】 穴埋め材として、エポキシ樹脂組成物と無機フィラーとを使用し、はんだリフロー工程における収縮率が0.1%以下のプリント配線板用穴埋め材を得る。エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型及びクレゾールノボラック型を70〜99重量部、並びにビスフェノールA型及びビスフェノールF型を1〜30重量部使用する。また、エポキシ樹脂組成物は10〜40重量部、球状シリカ等の無機フィラーは60〜90重量部とする。尚、穴埋め工程における加熱温度は120〜170°C、はんだリフロー工程における加熱温度は230〜280°Cとする。
請求項（抜粋）：
プリント配線板のスルーホールに充填して用いられる穴埋め材において、穴埋め工程における加熱によって生成する第1硬化体をはんだリフロー工程において加熱し、冷却することにより生成する第2硬化体の、上記スルーホールの長さ方向における収縮率が0.1%以下であることを特徴とするプリント配線板用穴埋め材。
IPC (3件)：
C08L 63/00
, C08K 3/00
, H05K 3/28
C08L 63/00 C
, C08K 3/00
, H05K 3/28 B
