特許
J-GLOBAL ID：200903071400946930
半導体チップ吸着用コレット
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131665
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323504
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハ上に飛散したシリコンダスト等をチップ表面の中央部に集めてしまうことがない半導体チップ吸着用コレットを提供する。【解決手段】 吸着すべき半導体チップの表面に対し微小隙間を介して対向する吸着面10aと、この吸着面に開口する吸着孔12とを有し、前記微小隙間を形成するための複数の微小突起11が前記吸着面10aの周縁部に形成された半導体チップ吸着用コレット10において、前記吸着孔12を、前記吸着面10aの中央部以外の周辺部の複数ヵ所に設けた。
請求項（抜粋）：
吸着すべき半導体チップの表面に対し微小隙間を介して対向する吸着面と、この吸着面に開口する吸着孔とを有し、前記微小隙間を形成するための複数の微小突起が前記吸着面の周縁部に形成された半導体チップ吸着用コレットにおいて、前記吸着孔は、前記吸着面の中央部以外の周辺部の複数ヵ所に設けられたことを特徴とする半導体チップ吸着用コレット。
Fターム (2件)：
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