特許
J-GLOBAL ID：200903071401804684
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317858
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158477
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】半導体パッケージ成形の際に優れた離型性を備えるとともに、パッケージ内部の密着性にも優れ、かつ連続成形時において金型汚染の生じない良好な成形性を備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂〔(A)成分〕およびフェノール樹脂〔(B)成分〕とともに、下記の(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(C)下記の(c1)成分および(c2)成分を主成分とする離型剤。(c1)下記の一般式(1)で表される化合物。【化1】R<SB>1 </SB>-COO-R<SB>2 </SB> ...(1)[上記式(1)において、R<SB>1 </SB>は炭素数10〜50のアルキル基であり、R<SB>2 </SB>は炭素数10〜50のアルキル基である。しかも、R<SB>1 </SB>の炭素数(α)とR<SB>2 </SB>の炭素数(β)の和〔(α)+(β)〕が、40<(α)+(β)<70を満たす。](c2)下記の一般式(2)で表される化合物。【化2】C<SB>6 </SB>H<SB>4 </SB>(COOR<SB>3 </SB>)<SB>2 </SB> ...(2)〔上記式(2)において、R<SB>3 </SB>は炭素数30〜70のアルキル基である。〕
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の(c1)成分および(c2)成分を主成分とする離型剤。(c1)下記の一般式(1)で表される化合物。【化1】R<SB>1 </SB>-COO-R<SB>2 </SB> ...(1)[上記式(1)において、R<SB>1 </SB>は炭素数10〜50のアルキル基であり、R<SB>2 </SB>は炭素数10〜50のアルキル基である。しかも、R<SB>1 </SB>の炭素数(α)とR<SB>2 </SB>の炭素数(β)の和〔(α)+(β)〕が、40<(α)+(β)<70を満たす。](c2)下記の一般式(2)で表される化合物。【化2】C<SB>6 </SB>H<SB>4 </SB>(COOR<SB>3 </SB>)<SB>2 </SB> ...(2)〔上記式(2)において、R<SB>3 </SB>は炭素数30〜70のアルキル基である。〕
IPC (6件)：
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 5/10
, C08L 61/10
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, C08K 5/10
, C08L 61/10
, H01L 23/30 R
