特許
J-GLOBAL ID：200903071405653702
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-002167
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190770
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体装置に関し、半導体チップの電極と半導体チップの電極を電気的に接続する際、α線の影響をほとんど受けることなく多ピン化することができ、素子信頼性を向上させることができる半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 半導体チップに形成された電極と半導体チップに形成された電極とが非接触で電気的に接続されてなるように構成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップに形成された電極と半導体チップに形成された電極とが非接触で電気的に接続されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 27/04
, H01L 21/60 321
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
