特許
J-GLOBAL ID：200903071405755726
片面ラッピング・ポリッシング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007277
公開番号（公開出願番号）：特開平5-192862
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：
【要約】【目的】 本発明は加工物を最適の加工条件で安定して研磨することができ、極めて高い平滑性を有する平面を容易に作製することができ、製品歩留りの高い信頼性、生産性に優れた片面ラッピング・ポリッシング装置を目的とする。【構成】 本発明の片面ラッピング・ポリッシング装置は、随時供給される砥粒と、前記砥粒を加工物2の加工面に滞留させ研磨を行う定盤1と、前記定盤1を回転させる定盤駆動系と、前記加工物2を固定し前記加工物2の加工面を前記定盤1に圧接させる加工物ホルダー部Bと、前記加工物ホルダー部Bを直接回転させる加工物ホルダー部駆動系と、を備えた構成からなる。
請求項（抜粋）：
随時供給される砥粒と、前記砥粒をシリコンウエハ等の加工物の加工面に滞留させ研磨を行う定盤と、前記定盤を回転させる定盤駆動系と、前記加工物を固定し前記加工物の加工面を前記定盤に圧接させる加工物ホルダー部と、前記加工物ホルダー部の加工物保持部を直接回転させる加工物ホルダー部駆動系と、を備えたことを特徴とする片面ラッピング・ポリッシング装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
