特許
J-GLOBAL ID：200903071406856976
配線基板の製造方法及び配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-350653
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152335
出願日： 2001年11月15日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 メタルコアを有する寸法精度の良好な配線基板を容易に形成することができ、さらには、バリ等のないきれいな外形加工面を有する配線基板の製造方法、及びメタルコアを有する配線基板であっても、外形加工面にバリ等がなく、ショート等の不具合が発生しない信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】 本実施形態の配線基板100製造方法は、露出工程で、表面側アライメントマーク171を利用して積層体150の表面側の加工位置を位置決めし、加工精度の高いレーザ加工機を用いて、積層体150から表面側不要レジスト部161b及び表面側接触ビルドアップ部125dを除去し、表面側接触コア部115fを露出させる。裏面側についても同様にして、裏面側接触コア部115gを露出させる。次の分離工程で、エッチング液を用いて表面側接触コア部115f及び裏面側接触コア部115gを溶解除去する。
請求項（抜粋）：
コア表面とコア裏面とを有し、金属板からなり、平面方向に拡がる基板コア部及びこの基板コア部の周囲に位置する不要コア部を含むメタルコア板と、上記メタルコア板のコア表面に積層されてなり、上記基板コア部の上記コア表面側に積層された表面側基板ビルドアップ部及び上記不要コア部の上記コア表面側に積層された表面側不要ビルドアップ部を含む表面側ビルドアップ部と、上記メタルコア板のコア裏面に積層されてなり、上記基板コア部の上記コア裏面側に積層された裏面側基板ビルドアップ部及び上記不要コア部の上記コア裏面側に積層された裏面側不要ビルドアップ部を含む裏面側ビルドアップ部と、を有する積層体について、上記表面側不要ビルドアップ部のうち少なくとも上記表面側基板ビルドアップ部に接する表面側接触ビルドアップ部を除去するとともに、上記裏面側不要ビルドアップ部のうち少なくとも上記裏面側基板ビルドアップ部に接する裏面側接触ビルドアップ部を除去して、上記不要コア部のうち少なくとも上記基板コア部に接する接触コア部の上記コア表面側及びコア裏面側を露出させる露出工程と、上記接触コア部を溶解除去して、上記基板コア部、上記表面側基板ビルドアップ部及び上記裏面側基板ビルドアップ部からなる配線基板を分離する分離工程と、を備える配線基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/44
, H05K 1/05
, H05K 3/00
, H05K 3/46
H05K 3/44 Z
, H05K 1/05 B
, H05K 3/00 P
, H05K 3/00 X
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 K
, H05K 3/46 U
, H05K 3/46 X
, H05K 3/46 Z
5E315AA05
, 5E315BB01
, 5E315BB14
, 5E315CC00
, 5E315DD13
, 5E315DD17
, 5E315DD23
, 5E315GG22
, 5E346AA03
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA60
, 5E346BB01
, 5E346CC08
, 5E346CC31
, 5E346CC60
, 5E346DD11
, 5E346DD31
, 5E346EE31
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346GG26
, 5E346HH11
