特許
J-GLOBAL ID：200903071409157157
配線基板およびその配線基板を組み込んだ電子装置ならびに電子装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-114428
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326440
出願日： 1993年05月17日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 配線基板の穴内に挿脱自在に半導体装置を実装する技術の提供。【構成】 配線基板2の穴3の内周壁面に、金属製のソケット端子13を複数設ける。各ソケット端子13は実装する半導体装置4のリード10に対応する。ソケット端子13は上端の接続部17が配線基板2の表面の配線層6に半田14で接続されて支持されている。半導体装置4のリード10に弾力的に接触するスプリング部16がソケット端子13の途中部分に形成されている。単一の穴3内のソケット端子13全体によって、単一の半導体装置4を挿入実装するソケットを構成している。ソケット故に半導体装置4は挿入,取り外しが容易で交換可能となる。半導体装置4は配線基板2内に埋設されるため、電子装置1の薄型化が達成できる。
請求項（抜粋）：
パッケージの周面に複数の電極を有する半導体装置の前記電極に対応する導体を穴および/または窪みの内周壁面に有する配線基板であって、前記穴および/または窪みに設けられた導体は前記電極に弾力的に接触するソケット端子となっていることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H01L 23/12
, H01R 9/09
, H01R 33/76
