特許
J-GLOBAL ID:200903071410918285
異方導電性膜の製造方法、それにより得られる異方導電性膜及びそれを用いた回路接続方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-287652
公開番号(公開出願番号):特開2005-056736
出願日: 2003年08月06日
公開日(公表日): 2005年03月03日
要約:
【課題】 数十μm以下の接続電極幅、電極間隔の高密度実装を可能とする異方導電性膜の製造方法、それにより得られる異方導電性膜及びそれを用いた回路接続方法を提供する。 【解決手段】 離型性面に樹脂、充填材、溶剤を含む異方導電性組成物の塗膜を形成する塗布面形成工程、塗膜に所定の像的形状が形成された凸版を押圧して凸版の凸部に樹脂組成物を転写せしめ前記塗膜を除去する除去工程、離型性面に残った像的な樹脂組成物の塗膜を基板に転写する転写工程とからなる凸版反転オフセット法に使用する異方導電性組成物であり、異方導電性組成物が炭化水素系溶剤を含有し、塗布面形成工程における粘度が50mPa・s以下の異方導電性組成物を用いる異方導電性膜の製造方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
離型性面に樹脂、充填材、溶剤を含む異方導電性組成物の塗膜を形成する塗布面形成工程、塗膜に所定の像的形状が形成された凸版を押圧して凸版の凸部に樹脂組成物を転写せしめ前記塗膜を除去する除去工程、離型性面に残った像的な樹脂組成物の塗膜を基板に転写する転写工程とからなる凸版反転オフセット法に使用する異方導電性組成物であり、異方導電性組成物が炭化水素系溶剤を含有し、塗布面形成工程における粘度が50mPa・s以下の異方導電性組成物を用いることを特徴とする異方導電性膜の製造方法。
IPC (6件):
H01R43/00
, B41M1/02
, H01B5/16
, H01B13/00
, H01L21/60
, H01R11/01
FI (8件):
H01R43/00 H
, B41M1/02
, H01B5/16
, H01B13/00 501P
, H01L21/60 311R
, H01L21/60 311S
, H01R11/01 501A
, H01R11/01 501C
Fターム (21件):
2H113AA01
, 2H113AA04
, 2H113BA01
, 2H113BA21
, 2H113BB08
, 2H113BB09
, 2H113BB22
, 2H113CA17
, 2H113DA25
, 2H113DA41
, 2H113DA53
, 2H113EA12
, 2H113FA10
, 5E051CA02
, 5E051CA03
, 5F044KK03
, 5F044KK06
, 5F044LL09
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
引用特許: