特許

J-GLOBAL ID：200903071411585158

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 杉浦 良治 ,  池田 正義
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015431
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216506
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 テーパー形状の非貫通穴の底面が曲面、あるいは円錐面で、かつ内面が金属性皮膜からなる非貫通穴を加工工数が少なく大量生産ができる安価なプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 閉口している非貫通穴の底面と壁面が鈍角となるテーパー形状で、かつ内面が金属性皮膜からなる非貫通穴を貫通穴をあけた絶縁性基材と、銅箔付き絶縁性フィルムと、片面銅張り積層板とを重ね合せて加熱プレスをし、エッチング、金属めっきをするプリント配線板およびその製造方法である。

請求項（抜粋）：

非貫通穴を有するプリント配線板において、閉口している非貫通穴の底面と壁面が鈍角となるテーパー形状で、かつ該非貫通穴の内面が曲面となる金属性の皮膜から構成することを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/02 C ,  H05K 3/46 N

Fターム (27件)：

5E338AA02 ,  5E338AA11 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338EE32 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346DD01 ,  5E346DD11 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33