特許

J-GLOBAL ID：200903071414139213

スパッタリング装置

発明者： 中村 均
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 植本 雅治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-171540
公開番号（公開出願番号）：特開平9-003640
出願日： 1995年06月14日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：

【要約】【目的】 基板上スパッタリングによって多層膜を形成する場合に、装置規模を小型化し、かつ低コスト化を図ることが可能である。【構成】 このスパッタリング装置は、基板1を所定位置に保持する基板ホルダ部2と、基板1上に多層膜として例えば4層(4種類の材料)のものを成膜する場合、4種類の材料の各々からなる4つのターゲットT1〜T4をそれぞれ保持するターゲットホルダ部TH1〜TH4と、4つのターゲットT1〜T4のうちの1つのターゲットをスパッタ駆動する1つのスパッタ駆動部3とを有し、各ターゲットホルダ部TH1〜TH4は、それぞれアームAM1〜AM4により1つの回転軸5に連結されており、回転軸5の回転を制御することによって、各ターゲットホルダ部TH1〜TH4を所定位置に回転移動させるように制御することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に多層膜をスパッタリングにより形成するスパッタリング装置において、多層膜の材料となるターゲットを複数個有し、複数個のターゲットを所定位置に回転移動させる機構が設けられていることを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/35 ,  H01L 21/203

FI (3件)：

C23C 14/34 C ,  C23C 14/35 B ,  H01L 21/203 S