特許
J-GLOBAL ID：200903071418452030
プリント基板の半田塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
竹安 英雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-321293
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152121
出願日： 1992年11月04日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【構成】 ファインピッチパッド部4を有するプリント基板1において、当該ファインピッチパッド部4におけるパッド3間にレジスト5を介在せしめると共に、当該レジスト5の表面をパッド3の表面よりも突出せしめ、少くともそのファインピッチパッド部4に、液状又はペースト状フラックス25〜80重量%と半田粉末残部とよりなるソルダーペースト6をベタ塗りし、そのソルダーペースト6を加熱してパッド3表面に半田層7を形成する。【効果】 パッド3の間隔がファインピッチで配列されたものであっても、そのパッド3上にソルダーペースト6をベタ塗りして半田層7を形成し、ブリッジを生じることなくプリント基板1に半田のプリコートを施すことができる。
請求項（抜粋）：
パッド(3)配列のピッチが1mm未満であるファインピッチパッド部(4)を有するプリント基板(1)において、当該ファインピッチパッド部(4)におけるパッド(3)間にレジスト(5)を介在せしめると共に、当該レジスト(5)の表面をパッド(3)の表面よりも突出せしめ、少くともそのファインピッチパッド部(4)に、液状又はペースト状フラックス25〜80重量%と半田粉末残部とよりなるソルダーペースト(6)をベタ塗りし、そのソルダーペースト(6)を加熱してパッド(3)表面に半田層(7)を形成することを特徴とする、プリント基板の半田塗布方法
IPC (3件)：
H05K 3/34
, H05K 3/24
, H05K 3/28
