特許
J-GLOBAL ID：200903071420406649
導電性粉末、その製造方法、及びそれを含有してなる導電性ペースト
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-095823
公開番号（公開出願番号）：特開平8-212827
出願日： 1993年04月22日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 基板とその上に設けられた電極層とからなる単位構造を持つ電子部品の製造において、コストの低減と構造的欠陥の発生の抑制とを満足させる導電性微粉、及びこのような導電性材料を含有してなる導電性ペーストの提供。【構成】 例えば、貴金属粉末、水溶性卑金属塩及び水溶性ポリマーを含む水分散液と還元剤とを混合して卑金属を貴金属粉末の粒子表面に還元析出せしめて製造される、貴金属粉末の粒子表面に卑金属被覆層が形成されている導電性粉末、このような導電性粉末を導電性成分として含有する導電性ペースト、及びこのような導電性ペーストを内部電極用材料として用いて作成した電子部品。
請求項（抜粋）：
貴金属粉末の粒子表面に卑金属被覆層が形成されていることを特徴とする導電性粉末。
IPC (4件)：
H01B 1/00
, H01B 1/16
, H01G 4/008
, H05K 1/09
