特許

J-GLOBAL ID：200903071425323652

半導体装置及びその実装方法

発明者： 高野 英治 ,  清水 真也
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062847
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260428
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】半導体チップと基板との熱膨張の差による表面実装後の接続不良の発生を防止できる半導体装置及びその実装方法を提供することを目的としている。【解決手段】半導体チップ21の各パッド上に所定の長さの金属細線23の一端をワイヤボンディングし、これら金属細線23の他端を基板22に実装することを特徴としている。半導体チップと基板との熱膨張の差により発生した応力を金属細線のしなりを利用して吸収することができるので、熱膨張の差による表面実装後の接続不良の発生を防止できる。従来のワイヤボンディング技術を利用して半田バンプに代る接続部を形成するので、製造工程の簡単化と低コスト化が図れる。

請求項（抜粋）：

フリップチップ接続で基板に実装される半導体装置において、半導体チップの各パッド上に所定の長さの金属細線の一端をワイヤボンディングして設け、これら金属細線の他端を基板に実装することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 301 D