特許
J-GLOBAL ID:200903071428791380

スローアウェイ式エンドミルおよびそのチップ装着構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-058162
公開番号(公開出願番号):特開平10-249626
出願日: 1997年03月12日
公開日(公表日): 1998年09月22日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、チップ着脱時における作業性を高めることを課題とする。【解決手段】 エンドミル本体の先端部にクランプねじによって着脱自在に装着されるチップに、クランプねじが貫通する貫通孔をチップ後端面に開口させる切欠を設け、これにより、クランプねじをクランプ孔から抜くことなく、チップの着脱を行えるようにしている。
請求項(抜粋):
エンドミル本体の先端部にチップ装着用の溝と、この溝に直交するクランプ孔とが設けられ、前記溝にチップが挿入されるとともに、前記クランプ孔にチップを貫通するようにクランプねじがねじ込まれて、エンドミル本体の先端部にチップが保持されるスローアウェイ式エンドミルにおいて、前記チップに、前記クランプねじが貫通する貫通孔をチップ後端面に開口させる切欠が設けられていることを特徴とするスローアウェイ式エンドミル。
IPC (2件):
B23C 5/22 ,  B23C 5/10
FI (2件):
B23C 5/22 ,  B23C 5/10 C
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 切削工具
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-243400   出願人:イスカー・リミテツド

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