特許
J-GLOBAL ID：200903071430381105
キヤピラリチツプおよび半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-207959
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047825
出願日： 1991年08月20日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、金属ワイヤとリードフレームのインナーリードとを十分強固な接合強度でステッチボンドできるキャピラリチップおよび十分強固な接合強度でステッチボンドされた半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 キャピラリチップ9の軸心には、金属ワイヤを通す挿通穴9aが形成されている。このキャピラリチップ9の先端内周端面には、曲率半径IRのインナー凸曲面91が形成されている。また、キャピラリチップ9の先端外周端面には、金属ワイヤの直径の2倍以上の曲率半径ORのアウター凸曲面92が形成されている。さらに、キャピラリチップ9の先端端面には、軸心と直交する平面に対して0〜4°の角度で荷重面93が形成されている。
請求項（抜粋）：
軸心に形成された金属ワイヤの挿通穴と、先端端面に形成された荷重面と、先端内周端面に形成されたインナー凸曲面と、先端外周端面に形成されたアウター凸曲面とを備えたキャピラリチップにおいて、前記荷重面は、前記軸心と直交する平面に対して0〜4°の角度で形成されるとともに、前記アウター凸曲面は、前記金属ワイヤの直径の2倍以上の曲率半径で形成されていることを特徴とするキャピラリチップ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
