特許
J-GLOBAL ID：200903071431724359
回路素子の相互接続素子及びその応用方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254538
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195234
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【課題】 回路素子の相互接続に用いる低コンダクタンス表面実装コネクタ及びその応用方法を提供する。【解決手段】 本発明の低インダクタンス表面実装コネクタは、中空四辺形平行パイプであり、その上にスロットが形成されている。この素子はpick-and-place技術により相互接続に利用される。この相互接続は優れるコンパクト特性、低インダクタンス及び機械的柔軟性を有している。1つまたは複数の回路要素を有する第1回路素子は第2回路素子に次のように相互接続される。このコネクタを第1回路素子に表面実装し、第2回路素子に対応のハンダパッドを準備し、第1回路素子のコネクタを第2回路素子のパッドに実装する。
請求項（抜粋）：
金属四辺形平行パイプが1つの軸に沿って中空であり、前記平行パイプは前記軸の横断面に少なくとも1つのスロットを有し、このスロットは前記中空平行パイプの4の側壁の3つを貫通し、残りの側壁を貫通しないことを特徴とする2つの回路素子を電気的に相互接続する表面実装コネクタ。
IPC (2件)：
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