はんだ付け用フラックス

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高月猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-286176
公開番号（公開出願番号）：特開平7-116889
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】活性力に優れるとともに、電気絶縁性に優れ電流リークやマイグレーションを起こしにくい、無洗浄用のはんだ付け用フラックスを提供する。【構成】本発明に係るはんだ付け用フラックスは、活性剤として単環構造、複環構造あるいはエステル結合構造のカルボン酸を用いるものである。そのため、多カルボン化が可能となって高い活性力を有することになる。そしてまた、これらの活性剤は水への溶解が非常に少ないため、電気絶縁性に優れており、電流リークやマイグレーションの原因となりにくい。

請求項（抜粋）：

活性剤としてカルボン酸を含有するはんだ付け用フラックスにおいて、活性剤として以下の式で表される化合物からなる群より選ばれた一種以上の化合物を含有してなることを特徴とするはんだ付け用フラックス。【化1】〔Rは、-COCH3 、-NHCOCH3 、-OCOCH3 、-NH2 、-OH、-COC6 H5 を表わす。)【化2】〔Rは、-CONHCH2 、-C2 H2 を表わす。)【化3】〔Rは、-OCH3 、-NHNH2 、-OHを表わす。)【化4】【化5】【化6】【化7】【化8】〔Rは、-H、-OCH3 を表わす。)【化9】【化10】【化11】【化12】【化13】【化14】【化15】【化16】【化17】【化18】【化19】【化20】【化21】【化22】【化23】【化24】

IPC (2件)：

B23K 35/363 , C08K 5/09 KAR

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平3-210993
特開昭63-203293
半田ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-168045 出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー

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