特許

J-GLOBAL ID：200903071439333588

電子機器用銅合金の製造方法

発明者： 富岡 靖夫
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272075
公開番号（公開出願番号）：特開平9-087814
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：

【要約】【課題】 強度、導電性、曲げ性、応力緩和性、半田耐熱剥離性等の特性が共に優れる電子機器用銅合金の製造方法を提供する。【解決手段】 重量割合にて、Cr:0.05〜0.4%、Zr:0.03〜0.25%、及びZn:0.05〜2.0%を含有し、更に必要に応じ、(i)Fe:0.1〜1.8%とTi:0.1〜0.8%或いは(及び)(ii)Ni、Sn、In、Mn、P、MgおよびSiの1種以上:総量で0.01〜1.0%をも含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料に対して、(イ)結晶粒径を40μm以下に調整する、700°C以上の温度での溶体化処理段階と、(ロ)加工度20〜60%の冷間圧延段階と、(ハ)300〜700°Cの温度での時効処理段階と、(ニ)加工度30%以下の冷間圧延段階と、(ホ)350〜700°Cの温度での歪取焼鈍段階とを順次行う。

請求項（抜粋）：

重量割合にて、Cr:0.05〜0.4%、Zr:0.03〜0.25%、及びZn:0.06〜2.0%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料に対して、(イ)結晶粒径を40μm以下に調整する、700°C以上の温度での溶体化処理段階と、(ロ)加工度20〜60%の冷間圧延段階と、(ハ)300〜700°Cの温度での時効処理段階と、(ニ)加工度30%以下の冷間圧延段階と、(ホ)350〜700°Cの温度での歪取焼鈍段階とを順次行うことを特徴とする電子機器用銅合金の製造方法。

IPC (3件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/04 ,  H01B 1/02

FI (3件)：

C22F 1/08 B ,  C22C 9/04 ,  H01B 1/02 A