特許
J-GLOBAL ID：200903071440435386
熱硬化性樹脂接着剤
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-059832
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256632
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップ等の電子部品を基板上に搭載するに好適であり、低粘度であって作業性に優れ、かつ、基板上の滲みなど外観上の問題がなく、また電気的特性上の信頼性も高い熱硬化性接着剤を提供することにある。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)シリカなどの充填材を必須成分とし、(D)充填材は、その平均粒子径が30nm〜100nmであるとともに、その表面が末端に疎水基を有するシランカップリング剤により疎水化処理されていることを特徴とする熱硬化性樹脂接着剤である。
請求項（抜粋）：
(A)熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)充填材を必須成分とし、上記の(D)充填材は、その平均粒子径が30nm〜100nmであるとともに、その表面が疎水化処理されていることを特徴とする熱硬化性樹脂接着剤。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (28件)：
4J040DA081
, 4J040DD021
, 4J040DE021
, 4J040DF041
, 4J040DN071
, 4J040EB041
, 4J040EB061
, 4J040EB111
, 4J040EB131
, 4J040EC061
, 4J040EF001
, 4J040EG001
, 4J040EH031
, 4J040EK031
, 4J040HC24
, 4J040HD30
, 4J040HD32
, 4J040JA12
, 4J040JB02
, 4J040KA03
, 4J040KA07
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040LA09
, 4J040LA11
, 4J040NA20
