特許
J-GLOBAL ID：200903071442461333
無電解金めっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-083797
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268640
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：
【要約】【目的】 置換型の無電解金めっき液を使用して密着性の良好な厚付け金めっき皮膜を形成する方法の確立。【構成】 素材上にNi-Pめっき下地を形成し、該Ni-Pめっき下地上に置換型金めっき液を用いて金めっき皮膜を形成する無電解金めっき方法において、Ni-Pめっき下地を2層以上のNi-Pめっき層としそしてNi-Pめっき層間にNiより貴な金属(例:Au、Ag、Pt、Ru、Pd及びRh)のバリアー層を形成すること特徴とする。図1に示すように、Ni-Pめっき皮膜中にNiより貴な金属のバリアー層を設けて、腐食が起こってもそこで止め、腐食がストレートに素材に到達するのを抑える。密着性の良い0.3μm以上の厚いAuめっき皮膜が得られる。
請求項（抜粋）：
素材上にNi-Pめっき下地を形成し、該Ni-Pめっき下地上に置換型金めっき液を用いて金めっき皮膜を形成する無電解金めっき方法において、Ni-Pめっき下地を2層以上のNi-Pめっき下地層としそして該Ni-Pめっき下地層間にNiより貴な金属のバリアー層を形成することを特徴とする無電解金めっき方法。
IPC (4件)：
C23C 18/52
, C23C 18/42
, H01L 21/60 301
, H05K 3/24
