特許

J-GLOBAL ID：200903071449980697

プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法

発明者： 岸本 泰一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-124724
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319750
出願日： 2001年04月23日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】 製造が容易で、かつ、信頼性の高い層間接続を備えたプリント配線基板、プリント配線基板を用いた半導体装置、及び、これらの製造方法を提供する。【解決手段】 フレキシブル基板1の一方の面上に、多層板の上面に形成される配線パターンに相当する第1の配線パターン10、多層板の下面に形成される配線パターンに相当する第2の配線パターン、及び前記第1の配線パターン10と第2の配線パターン11とを導通させる導通パターン20を形成する。次いで、もう一方の面に接着剤層30を形成し、この接着剤層30を形成した面を内側にして前記フレキシブル基板1を真中で二つ折にして折り畳む。更に加熱下にプレスして接着剤層30の接着剤を硬化させる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成された第1の配線パターンと、前記絶縁基板の他方の面に形成された第2の配線パターンと、前記絶縁基板の少なくとも一つの側面に形成され、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとを電気的に接続する導通パターンとを具備するプリント配線基板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 1/11 F ,  H05K 1/11 N ,  H05K 1/02 B ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/18 J ,  H05K 3/40 E ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N

Fターム (54件)：

5E317AA22 ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC60 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E336AA04 ,  5E336AA14 ,  5E336BB03 ,  5E336BB16 ,  5E336BC21 ,  5E336BC36 ,  5E336CC34 ,  5E336CC58 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CD24 ,  5E338EE26 ,  5E338EE32 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA53 ,  5E346BB11 ,  5E346CC02 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF42 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH32